Rewind 17-20 : la saga Amazon continue, Sigfox veut tracker le COVID et du nouveau chez Intel et AMD

Une fois n'est pas coutume, l'actualité de la semaine dernière a encore tourné en partie autour du COVID-19 avec un nouvel épisode dans la saga Amazon vs la France. De son côté, Sigfox propose des bracelets au gouvernement pour tracker les malades. Enfin, trois nouvelles niveau processeurs avec les premiers benchmarks pour les nouveaux i5 et i7, la sortie de Ryzen 3 avec le chipset B550 et le process 2nm en développement chez TSMC.

Amazon fermé jusque mardi

Pour rappel, l'affaire oppose Amzon, le géant du e-commerce au tribunal de Nanterre. Ce dernier avait, dans une ordonnance, obligé Amazon à procéder à une évaluation des risques concernant le COVID-19, et à restreindre son activité aux commandes essentielles - médical, hygiène et alimentaire - en attendant. De son côté, Amazon avait décidé de tout simplement fermer ses entrepôts à la suite de cette ordonnance en signe de contestation.

La cours d'appel de Versailles a statué vendredi en faveur du tribunal de Nanterre, mais a toutefois élargi le champ d'action d'Amazon. Celui-ci sera désormais autorisé à vendre des appareils high-tech ou encore des produits pour les animaux. Un comité doit encore se réunir afin de statuer sur la réouverture des entrepôts.

Sigfox sur le coup du tracking

Toujours concernant le COVID-19, c'est cette fois Sigfox qui fait parler de lui, la startup toulousaine prodige de l'IoT. Face à une application StopCovid qui commence à avoir du plomb dans l'aile - à la fois pour des raison techniques et sociales - Sigfox se tient désormais en embuscade pour sortir un bracelet connecté afin de tracker les malades.

La firme a assuré que son réseau propriétaire était prêt au niveau français mais aussi européen pour ce type d'application. Si le gouvernement "n'écarte aucune piste" pour le moment, il est certain que la solution devra se montrer très convaincante concernant le traitement des données, un point fortement critiqué avec StodCovid. Enfin, notons que ce genre de bracelet est déjà évoqué également chez nos voisins italiens pour les personnes âgées et à risque.

Premiers benchmarks pour Comet Lake

Chez Intel, on ne chôme pas, le nouveau lineup de processeurs - Comet Lake - continue son bonhomme de chemin avec de nouveaux benchmarks pour les i5-10600K et KF ainsi que le i7-10700K. Pour rappel, les i5 restent avec une configuration hexacœur, tandis que le i7 propose 8 cœurs, mais tous sont hyperthreadés. Le process reste évidemment en 14nm mais le socket change - pas folle, la guêpe. Enfin, les fréquences sont revues à la hausse avec 4,8 GHz et un impressionnant 5,1 GHz en boost, respectivement pour les i5 et i7.

Pour ce qui est des performances, les nouveaux processeurs d'Intel semblent se placer juste devant les Ryzen 5 3600X et 7 3800X avec des prix équivalents, de quoi relancer la bataille entre AMD et Intel, en attendant les Ryzen 4000 prévus pour cet été avec un process 7nm revu.

AMD sort ses R3 et un chipset B550

Chez AMD cette fois, on parle du bas de gamme puisqu'il s'agit de deux Ryzen 3, le 3100 et le 3300X. Tous deux sont des processeurs quadricœurs hyperthreadés avec un TDP relativement faible - 65W - et des fréquences correctes pour des Ryzen, 3,6 et jusqu'à 3,9 GHz pour le 3100 et 3,8 et jusqu'à 4,3 GHz pour le 3300X. Les prix sont fixés à 99 et 120 dollars.

Fun fact, les R3 ne possèdent évidemment qu'un CCD mais celui du 3100 est composé de 2 CCX comportant 2 cœurs et 8 Mo de cache chacun tandis que le 3300X embarque un seul CCX actif avec 4 cœurs et 16 Mo de cache, l'autre étant désactivé - dummy. Ainsi, le 3300X peut viser des latences plus faibles que le 3100.

Pour supporter tout ce petit monde, quoi de mieux que les nouvelles cartes B550. Il s'agit du chipset succédant au B450 et faisant office d'entrée de gamme aux côtés du - cher - X570. Les cartes B550 bénéficieront notamment du PCIe 4.0 à moindre coût, les premières livraisons sont attendues pour début Juin chez les constructeurs habituels. Update : seules les lignes du processeur sont en PCIe 4.0, celles du chipset restent en 3.0, malheureusement.

Déjà du 2nm à l'étude chez TSMC

On termine ce point hebdomadaire avec un petit mot sur TSMC qui annonce avoir débuté ses recherches pour la gravure 2nm. Rappelons que le 5nm devrait arriver sous peu avec la future puce A14 des iPhone 12, tandis que le 3nm est prévu pour 2022. Le 2nm reste toutefois un vrai défi technologique en considérant que l'on s'approche de plus en plus des limites physiques des matériaux utilisés, on ne sait donc pour le moment pas quelle forme cette gravure prendra.