Quels sont les prochains lancements hardware ? Edition Novembre 2020

Peut-être vous demandez-vous "tiens, quel est le prochain CPU de bureau chez Intel ?" ou encore "est-ce que les puces gravées en 3nm arrivent bientôt ?". Figurez-vous que vous êtes tombé au bon endroit puisque voici la liste des prochaines sorties hardware. Celle-ci est basée sur la - très longue - liste de TechPowerUp, un grand merci à eux.

Processeurs

Ryzen 5000 - APU Zen 2 "Lucienne"

• Sortie : probablement 2021
• Successeur de "Renoir"
• Architecture Zen 2 mais appellation "Ryzen 5000", partie graphique Vega
• Gravure TSMC N7 améliorée (mais pas N7P ni N7+)
• Ryzen 3 5300U : 4c/8t, 2.6 GHz base, 3.85 GHz boost, 4 MB L3, 10-25 W TDP, 6 CU @ 1.5 GHz
• Ryzen 5 5500U : 6c/12t, 2.1 GHz base, 4.0 GHz boost, 8 MB L3, 10-25 W TDP, 7 CU @ 1.8 GHz
• Ryzen 7 5700U : 8c/16t, 1.8 GHz base, 4.3 GHz boost, 8 MB L3, 10-25 W TDP, 8 CU @ 1.9 GHz

Ryzen 5000 - APU Zen 3 "Cézanne"

• Sortie : probablement 2021
• Successeur de "Renoir"
• Architecture Zen 3, partie graphique Vega
• Gravure TSMC N7 améliorée (mais pas N7P ni N7+)
• Ryzen 3 5400U: 4c/8t, 2.6 GHz base, 4.0 GHz boost, 8 MB L3, 10-25 W TDP, 6 CU @ 1.6 GHz
• Ryzen 5 5600U: 6c/12t, 2.3 GHz base, 4.2 GHz boost, 12 MB L3, 10-25 W TDP, 7 CU @ 1.8 GHz
• Ryzen 7 5800U: 8c/16t, 2.0 GHz base, 4.4 GHz boost, 16 MB L3, 10-25 W TDP, 8 CU @ 2.0 GHz
• Même nombre de cœurs que "Renoir"
• 19% de gain d'IPC
• Modèles 15W et 45W

AMD Zen 3

• Sortie : 2021 (Epyc / Threadripper)
• Noms de code : Vermeer (CPU Ryzen), Dali (APU Ryzen), Milan (Epyc), Grey Hawk (Ryzen Embedded) & Genesis Peak (Threadripper)
• Zen 3 Refresh nommé "Warhol"
• Suppression du système de CCX au profit des CCD (partage du cache L3 entre tous les cœurs)
• 32Mo de cache L3 au lieu de 2x16Mo
• Plateforme serveur nommée "Genesis SP3"
• Jusqu'à 64 cœurs (128 threads) avec des chiplets de 8 cœurs
• TDP jusqu'à 225W
• Fréquences de base jusqu'à 3,8GHz, boost jusqu'à 4,9GHz
• Epyc Milan 64 cœurs à 3,0GHz
• PCIe 4.0
• RAM DDR4 octo-channel
• Nouveau process 7nm TSMC
• +20% de densité de transistor, -10% de consommation
• IPC +15% et plus
• +50% de performance en virgule flottante
• Possiblement support des instructions AVX-512

AMD Zen 4

• Sortie : 2021
• Process TSMC 5nm
• Support RAM DDR5
• Gain d'IPC
• Plateforme serveur nommée "Genoa"
• Support PCIe 5.0
• Plus de cœurs par chiplet
• Infinity Fabric Gen. 3
• Socket SP5 pour Epyc, probablement nouveau socket pour Ryzen (AM5)

AMD Zen 5

• Sortie : 2022
• Process TSMC 5nm ou 3nm
• RAM DDR5
• PCIe 5.0
• Nom de code Ryzen desktop "Raphael"
• Nom de code APU "Rembrandt"
• Socket SP5 pour Epyc, socket AM5 pour Ryzen

Intel Ice Lake (serveur)

• Sortie : Fin 2020
• Ice Lake desktop annulé, pas compétitif face à Comet Lake
• Nom de code "Whitley" pour les Xeon
• Nouveau socket LGA4189
• RAM DDR4 octo-channel
• Process 10nm DUV (Deep Ultra Violet)
• Nouveau design de cœur "Sunny Cove"
• Support PCIe 4.0
• Puce "GenuineIntel Family 6 Model 106 Stepping 4" : 24c/48t, 2.2 GHz base, 2.9 GHz boost, L1D 48 KB, L1I 32 KB, L2 1.25 MB, L3 36 MB
• Puce "GenuineIntel Family 6 Model 106 Stepping 5" : 28c/56t, 1.5 GHz base, 3.5 GHz boost, L1D 48 KB, L1I 32 KB, L2 1.25 MB, L3 42 MB
• Nouvelles instructions AVX-512
• +18% d'IPC face à Cascade Lake
• Partie graphique Gen11
• Support DisplayPort 1.4a + DSC pour moniteur 5K et 8K
• Support V-Sync (les moniteurs FreeSync devraient être compatibles)
• Ajout de TME (Total Memory Encryption) et PFR (Platform Firmware Resilience)

Intel Core i9-10990XE

• Sortie : prévu pour 2020 initialement, peut-être annulé ?
• 22 cœurs + hyperthreading
• Architecture Cascade Lake-X
• Socket LGA2066
• Cache L2 1Mo / cœur, cache L3 30,25Mo
• 4,0GHz de base, 5,0GHz boost
• Proche du Threadripper 3960X sur Cinebench

Intel Rocket Lake

• Sortie : Q1 2021
• 11^ème génération, succède à "Comet Lake"
• Variantes Rocket Lake "-S" (desktop), "-H" (PC portable), "-U" (ultrabook), "-Y" (portable, faible consommation)
• Process 14nm
• 8 cœurs maximum (10 pour Comet Lake)
• Possiblement configurations HyperThreading mixtes (par exemple 8 cœurs / 12 threads)
• Cœurs "Cypress Cove" ("Golden Cove" mais en 14nm)
• +22% d'IPC par rapport à Skylake
• TDP jusqu'à 125W
• Compatible avec les chipsets 400 Series, plus de fonctionnalités avec les 500 Series
• Socket LGA1200 (comme Comet Lake)
• Support PCIe 4.0 (20 lignes)
• Partie graphique Intel Xe (32 EU)
• DL Boost, support VNNI
• Mémoire DDR4-3200
• 8 cœurs : 16Mo cache L3 (partagé), 512Ko cache L2 par cœur, 32Ko cache L1I par cœur, 48Ko cache L1D par cœur
• Engineering Sample : Family 6, Model 167, Stepping 0, 8c/16t, 3.4GHz base, 5.0GHz boost
• Engineering Sample : Family 6, Model 167, Stepping 0, 8c/16t, 3.4GHz base, 4.2GHz boost
• Engineering Sampl e: Family 6, Model 167, Stepping 0, 8c/16t, 3.2GHz base, 4.3GHz boost

Intel Willow Cove / Golden Cove

• Sortie : 2021
• Succède à "Sunny Cove"
• Process 10nm+
• Gain d'IPC

Intel Alder Lake

• Sortie : H2 2021
• Support big.Little (Golden Cove + Atom Gracemont) jusqu'à 8+8 cœurs
• Process 10nm
• Socket LGA1700
• 80W et 125W pour desktop
• Partie graphique Intel Xe
• Support DDR5
• Support PCIe 5.0

Intel Sapphire Rapids

• Sortie : H2 2021
• Succède à Cooper Lake
• Support DDR5 octo-channel
• Socket LGA4677
• Pour le marché professionnel
• Process 10nm+ voire 7nm
• Cœurs Willow Cove
• Support PCIe 5.0
• Plateforme "Eagle Stream"

Intel Grand Ridge

• Sortie : 2022 ou après
• Process 7nm HLL+
• Succède aux Atom "Snow Ridge"
• 24 cœurs répartis en culters de 4 cœurs
• 4Mo cache L2 par cluster
• Cœurs Gracemont
• Support DDR5 dual-channel
• Support PCIe 4.0 (16 lignes)

Intel Elkhart Lake

• Sortie : inconnue
• Process 10nm
• Utilisé pour les Pentium Silver et Celeron à l'avenir
• Cœurs Tremont
• Partie graphique Gen. 11
• Dual & quad core
• Support DDR4 & LPDDR4/X single-channel
• Engineering sample : 1.9 GHz, 5/9/12 W TDP

Intel Meteor Lake

• Sortie : 2022 ou 2023
• Succède à Alder Lake
• Nouvelle microarchitecture
• Process 7nm EUV

Intel Jasper Lake

• Sortie : inconnue
• Cœurs Tremont
• Process 10nm
• Succède à Gemini Lake
• Engineering sample : 4c/4t, 1.1 GHz Base, 1.12 GHz Boost
• Support DDR4
• Pentium Silver J6005 : 4c/4t, 2GHz base, 3GHz boost, 4 MB L2
• Celeron J5105 : 2GHz vase, 2.8GHz boost, 4 MB L2
• Celeron J4505 : 2c/2t, 2GHz base, 2.9GHz boost 4 MB L2
• Pentium Silver N6000 Mobile : 4c/4t, 1.1GHz base, 3.1GHz boost, 4 MB L2
• Celeron N5100 Mobile : 1.1GHz base, 2.8GHz boost
• Celeron N4500 Mobile : 2c/2t, 1.1GHz base, 2.8GHz boost

Intel Granite Rapids

• Sortie : 2022
• Succède à Sapphire Rapids
• Support DDR5 octo-channel
• Support PCIe 5.0
• Process 7nm+
• Pour le marché professionnel
• Plateforme "Eagle Stream"

VIA CenTaur / Zhaoxin KaiXian

• Sortie H2 2020
• Octo cœur, 64 bits, 2,5GHz
• Support AVX-512
• Process TSMC 16nm FinFET
• Die 195mm²
• Socket type LGA
• Nom de code "CHA"
• Co-processeur IA "NCORE" séparé, connecté par un ring bus
• Partie graphique VIA S3 avec DirectX 11.1
• Cache L3 partagé 16Mo
• Support DDR4-3200 quad-channel
• Support PCIe 3.0 (44 lignes)
• Southbridge intégré
• Possibilité de multi-CPU

GPU

Nvidia RTX 3060

• Sortie : fin 2020 ou 2021
• 8Go GDDR6
• Egale la RTX 2080

Nvidia RTX 3060 Ti

• Sortie : fin 2020 ou 2021 (2 décembre ?)
• GPU GA104 comme la RTX 3070 (GA104-200)
• 4864 shaders, 38 cœurs RT, 152 cœurs Tensor, 152 TMU
• 1410MHz base, 1665MHz boost
• 8Go GDDR6, 14Gbps, bus 256 bits
• 180-200W, 1x8 pins
• Egale la RTX 2080 Super
• Gigabyte GeForce RTX 3060 Ti Aorus Master 8G (GV-N306TAORUS M-8GD), Gigabyte GeForce RTX 3060 Ti Gaming OC 8G (GV-N306TGAMING OC-8GD), Gigabyte GeForce RTX 3060 Ti Eagle OC 8G (GV-N306TEAGLE OC-8GD), and the Gigabyte GeForce RTX 3060 Ti Eagle 8G (GV-N306TEAGLE-8GD)

Nvidia RTX 3080 Ti

• Sortie : 2021
• Même GPU que la RTX 3080 : GA102-250-A1
• 9984 shaders, 12Go GDDR6X, bus 384 bits

Nvidia RTX 3000 avec plus de mémoire

• Sortie : décembre 2020, peut-être annulé ?
• RTX 3080 avec 20Go de VRAM (au lieu de 10Go)
• RTX 3070 avec 16Go de VRAM (au lieu de 8Go)

Nvidia RTX 3000 mobile

• Sortie : 2021
• RTX 3070 Mobile (Max-Q), GDDR6 H56C8H24AIR

Nvidia Ampere Refresh

• Sortie : inconnue
• Passage du Samsung 8nm à TSMC 7nm

Nvidia Hopper

• Sortie : inconnue
• Succède à Ampere
• Package MCM (Multi Chip Module)
• Seulement marché professionnel ?

AMD Radeon RX 5300XT

• Sortie : inconnue
• RX 5300 déjà lancée fin Août (1408 cœurs, 3Go GDDR6, bus 96 bits, 1448 MHz game, 1645MHz boost, TDP 100W)
• 24 CU, 1536 SP
• 3Go GDDR6, bus 96 bits
• Process 7nm
• Probablement basé sur Navi 14

AMD Radeon RX 5600M & RX 5700M

• Sortie : inconnue
• Basées sur Navi 10
• Process 7nm
• RX 5700M : 2304 shaders, 144 TMU, 64 ROP, 8Go GDDR6, bus 256, 1620-1720MHz
• RX 5600M : 2304 shaders, 144 TMU, 64 ROP, 6Go GDDR6, bus 192, 1190-1265MHz

AMD Radeon RX 6700

• Sortie : inconnue
• Basée sur Navi 22
• RX 6700XT : 40 CU, 2560 SP
• RX 6700 : 36 CU, 2304 SP
• Très similaire à Navi 10
• 12Go GDDR6, bus 192 bits
• Nom de code "Navy Flounder"
• Moins de 250$

AMD Radeon RX 6500

• Sortie : inconnue
• 40 CU, 2560 SP
• GDDR6, bus 192 bits
• Process 7nm
• Architecture RDNA2
• Nom de code "Navy Flounder"
• Moins de 250$

AMD RDNA3

• Sortie : fin 2021 ou 2022
• Process TSMC 6nm ou 5nm

AMD CDNA & CDNA2

• Sortie : 2020 pour CDNA, 2021/2022 pour CDNA2
• Pour le marché professionnel
• Process TSMC 7nm ou 7nm+
• 128 CU = 8192 SP
• 120 CU (7680 SP), 878MHz core, 750MHz SoC, 1200MHz mémoire pour Arcturus
• Radeon Instinct MI100 : 120 CU, 7680 SP, 32 TFLOP FP32
• 1000MHz mémoire = 1To/s de bande passante
• Jusqu'à 1334MHz GPU
• TDP 200W
• CDNA ressemble à Vega
• Ajout des tensor cores comme Nvidia
• 32Go de HBM2 ou HBM2E origine Hynix ou Samsung
• Multi GPU avec Infinity Fabric (IF 3.0 pour CDNA2)
• Support BFloat 16

Intel DG2

• Sortie : inconnue
• Succède à DG1
• Probablement produit par TSMC en 7nm

Intel Ponte Vecchio

• Sortie : 2021 ou 2022
• Carte graphique dédiée
• Process probablement TSMC 7nm ou 6nm
• Carte multi-GPU
• API Intel oneAPI pour travail simultané CPU / GPU
• Foveros

Intel Jupiter Sound

• Sortie : 2022
• Carte graphique dédiée
• Process 10nm
• Succède à Arctic Sound

Carte graphique Zhaoxin

• Sortie : inconnue
• Carte graphique dédiée
• Process 28nm
• TDP 70W
• Basé sur VIA S3

Chipsets

Intel chipsets 500 Series

• Sortie : 2021, possiblement mars
• Pour Rocket Lake
• Chipsets Z590, H570, B360, H510, Q570 & W580
• Socket LGA1200
• Support PCIe 4.0
• Ethernet 2.5 Gb/s, Thunderbolt 4, USB 3.2 20 Gb/s

AMD chipsets 600 Series

• Sortie : fin 2020 pour Zen 3, annulé ?
• Socket AM4
• Support PCIe 4.0
• Support Ryzen 5000/3000

Mémoire

DDR5

• Sortie : fin 2020, probablement 2021
• Standard JEDEC finalisé le 15 août 2020
• 48000 à 6400 Mbps
• VRM sur les barrettes
• Process 7nm
• LPDDR5 déjà en production
• Vdd à 1,1V

HBM2E

• Sortie : 2020
• 3,2Gbps par pin
• Contrôleur rambus à 4,0Gbps
• Production débutée en juillet 2020 pour Hynix

HBM3

• Sortie : inconnue
• Double la bande passante (4Tbps)
• Process 7nm

HBMNext

• Sortie : fin 2022 ou 2023
• Standard JEDEC en cours avec Micron

Process de gravure

TSMC 6nm

• Sortie : inconnue
• Compatible avec les designs 7nm
• Jusqu'à 4 couches EUV
• 18% plus dense que le N7

TSMC 5nm+

• Sortie : 2021
• Production de masse Q4 2020
• EUV

TSMC 4nm

• Sortie : 2023
• EUV

TSMC 3nm

• Début de production en 2021
• Production de masse H1 2022
• Technologie FinFET
• EUV 3^ème génération
• 10-15% plus performant ou 25-30% de consommation en moins face au N5
• 55 000 wafers par mois au début, 100 000 en 2023

TSMC 2nm

• Développement lancé
• Septembre 2020 : construction de l'usine lancée
• Utilise la technologie Gate-All-Around (GAA)

Samsung 6nm

• Sortie : inconnue
• EUV

Samsung 5nm

• En production Q4 2020
• Mauvais rendements Q2 2020
• EUV
• +25% de densité par rapport au 7nm
• -20% de consommation
• +10% de performance

Samsung 3nm

• Sortie : 2022
• -50% de consommation et +30% de performance face au 7nm
• +45% de densité

Intel 7nm

• Sortie : 2022 ou 2023
• 7nm+ en 2022, 7nm++ en 2023
• EUV
• Utilisé pour de nombreuses gammes : CPU, GPU, AI, FPGA, télécoms

Ports

PCI Express 5.0

• Standard finalisé en mai 2019
• Pas de production avant fin 2020
• 32GT/s par ligne (2x face au 4.0, x4 face au 3.0)
• Codage 128/130 bits (1,5% d'en-tête)
• Rétrocompatible

PCI Express 6.0

• Standard prévu pour 2021
• 64GT/s par ligne, jusqu'à 256Go/s en x16 (x2 face au 5.0)
• Forward Error Correction (FEC) à faible latence
• Rétrocompatible
• NRZ remplacé par PAM4

USB 4.0

• Sortie : fin 2020
• Standard finalisé en septembre 2019
• Proche du Thunderbolt 3
• Jusqu'à 40Gbps
• Plusieurs protocoles peuvent partager la bande passante
• Connecteur USB Type-C
• Rétrocompatible USB 2.0, 3.x et Thunderbolt 3